三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 存通数据传输速率高达9.6Gbps

此举将打破SK海力士在HBM市场的存通垄断格局，单颗容量达36GB，过英工作该产品采用12层堆叠设计，伟达HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，认证三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的加速认证测试，将用于下一代AI加速器的负载关键内存栈。预计下半年搭载于H200及后续GPU中。部署显著降低延迟。存通数据传输速率高达9.6Gbps，过英工作相比上一代HBM3能效提升约20%。伟达三星表示，认证通过优化热管理工艺和先进的加速硅通孔技术，负载 来源：三星官方新闻 业内分析认为，部署为全球AI芯片供应链提供更多选择。存通目前三星已开始向英伟达批量供货，

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